تعداد ۱ پاسخ غیر تکراری از ۱ پاسخ تکراری در مدت زمان ۷,۸۶ ثانیه یافت شد.

1. Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

پدیدآورنده : \ Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty; Foreword by Vishwani Agrawal

کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)

موضوع : Three-dimensional integrated circuits -- Testing.,Three-dimensional integrated circuits -- Design and construction.

رده :

E-Book

,

»
1
«

این پایگاه با مشارکت موسسه علمی - فرهنگی دارالحدیث و مرکز تحقیقات کامپیوتری علوم اسلامی (نور) اداره می شود
مسئولیت صحت اطلاعات بر عهده کتابخانه ها و حقوق معنوی اطلاعات نیز متعلق به آنها است